第711章 高兴的跳起来

    下午四点，翟达走出办公室，去B栋参加EDA项目组的会议。

    林舒遥在身后跟隨。

    一路走去，翟达愈发感觉到这边的拥挤，不过也快了，蔚蓝之眼二期就剩一点尾巴了，夏天之前肯定能用上。

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    一位位员工笑著和翟达打招呼，还有一个小姑娘得意的挥舞著门票，表示她抢到了下周演出的票票。

    「老板，明天你瞬移到哪里买东西？我老家的毛鸡蛋可以么？我好久没吃了。」

    翟达干笑了一声：「我怕其他观眾投诉我搞虐待。」

    小姑娘错身而过，转头和身边同事感慨道：「翟总同时能兼顾这么多事情，精力真充沛。」

    另一人深以为然：「谁说不是呢，堪称时间管理大师。」

    这段时间翟达可没有耽误工作，或者说排个序，硅基半导体的优先级，还在获得「第二魔术」之前。

    若是有冲突，翟达寧愿魔术那边先延期，优先处理工作，只不过研究院猛將如云，大家都很爭气，目前还没遇到这种重大难关。

    如果笼统的来说，这个领域可以粗暴的按照：①晶片设计、②硅片制造、③

    光刻/蚀刻、④离子注入/薄膜沉积，⑤封装/测试五个步骤，当然拆分开来就复杂了，工序成千上万。

    即便是存储半导体也是如此，只不过第三步区別较大。

    目前对研究院来说，「工序②」是最先突破的，「工序④」和「工序⑤」是原本碳化硅领域就积累深厚的，有充分的经验和技术可以借鑑，基本是顺水推舟即可。

    还是那句话，除了精细度外，碳化硅是远比硅基难伺候的材质，这个领域有没有难度，英飞凌的困境就是最好的回答。

    哦对了...已经没有英飞凌了。

    目前如果按照构建产能为標准，五个领域研究院的进度分別是：50%、80%、4

    0%、90%、70%。

    研发工作的主要难度来自，①和③。

    讲道理，任何一个公司，在其中任何一个领域做到市场平均水平，都够直接上市了，而且是上市公司里很强的那种，但研究院则是全都要。

    任重而道远。

    彻底深入插手后，翟达才理解后世晶片突破为什么这么难。

    太他妈繁琐了。

    就好似十万片拼图组成的图案，能全部理顺已经颇为不容易了，关键其中大量关键「拼图块」还被专利垄断。 (10,0);

    若不是入场时机足够好，放十几年后，研究院也得愣一下。

    等他们这次抢占了EUV时代的先机，他到时候也要让別人体验一下什么叫卡脖子。

    就如同目前他在碳化硅、无人机、作业系统、电动汽车等领域一样。

    我们用坚韧不拔的意志突破了封锁，现在你们最好也有坚韧不拔的意志，別躺平太早。

    翟达抵达会议室时，这里已经聚集了不少人。

    每一道工序都互相连接，所以「EDA项目组」开会，其他部分的人也都来了。

    会议室里，翟达听完了近况匯报，对程墨说道：「原型版大概多久能出来？」

    程墨推了推眼镜：「按照目前预测，还要两个月。」

    所谓原型版，类似於DEMO，即只有核心功能的测试版，软体是需要跑起来才能谈优化的。

    作为晶片业的「CAD」，理论上来说这个软体不完全是给研究院用的，同样也是给「向研究院定制晶片的企业」用的。

    他们会將EDA软体授权给比如华唯这样的公司，对方根据自己的需求设计，而后交给研究院完成生产。

    当然也並非所有公司都有这个能力，自研部分也不会落下，比如研究院也可以研发新架构、新型号，供货给鸿图生態里没有自研能力的企业。

    嗯...这部分可能占据大多数，到时候就是「全球首发，机核888」之类的。

    从后世经验来看，突破EDA的难点，主要在於生態孤立。

    国际主流EDA在任何设备里面畅通无阻，你自己研发一个EDA，人家设备用不了毫无意义，甚至能用也未必愿意用。

    缺乏用户，则既没有「营收」支撑继续研发，也没有反馈支撑「叠代」。

    而研究院则没有这个担忧，从晶片设计，一路走到「智慧型手机」这个当下晶片最大市场，鏈路都打通了。

    尤其是「全鏈条可控」下，对成本控制非常有优势，以往一块先进位程晶片，可能需要四五家不同的公司合力完成，专利更是遍布全球，每家公司都要有点自己的「利润」。

    从生产角度，既复杂又低效。

    而所有工作都在同一处完成，会对物流调配、工艺衔接、工期压缩方面帮助极大，根据研究院的预测，哪怕技术水平完全一致，他们依託「全鏈条」+「大基建电力优势」，同规格晶片的成本也要比其他企业低30%—35%。

    虽然晶片是一个暴利行业，但成本依旧是最主要的竞爭优势，这是一个足够给友商干成脑溢血的差距。 (10,0);

    翟达又点了其他几
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